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2022-07
存储产业正在发生剧烈的变化，这个剧烈的变化一大推动力来自于存储介质的变化。大存储是上下游。今天看到2D闪存是主流，未来3D将流行。闪存是目前为止存储的答案而已，将来可能有更新的介质。虽然我们现在做3D的方案，但是我们更加关注将来的可能，因为我们不愿意
2022-07
从产业的渐进来看，人们已经从早期的PC时代进入到互联网时代，从互联网时代进入工业4.0，模块式的组合;从ERP到CRM，整个工厂从下单、生产、物流一直到销售端，客户拿到了产品，所有的信息都可以放在网上。无论是云计算，或者是工业4.0，无论是手机在云端
2022-07
按全球半导体产业的规模，中国在细分市场有50%的份额。在今天全球半导体份额中，存储的市场最大，中国也是全世界市场最大的。因为早期市场大，美国圣诞节的采购达到全世界电子器件40%以上的规模。市场规模影响到产业甚至是标准的制定，中国今天已经具备这样的条件
2022-07
一、ZXTN2010ZTA升降压芯片的特性特征* BVCEO > 60V* IC = 5A 高连续电流* RSAT = 30mΩ（低等效导通电阻）* 低饱和电压 VCE(SAT) < 65mV @ IC = 1A* hFE 指定高达 10
2022-07
一、ZXTP2012ZTA升降压芯片的特性特征* BVCEO > -60V* IC = -4.3A 高连续电流* RSAT = 32mΩ（低等效导通电阻）* 低饱和电压 VCE(SAT) < -65mV @ IC = -1A* hFE 指
2022-07
一、MBR2150VRTR-G1升降压芯片的特性描述MBR2150 是一款适用于开关电源和其他电源转换器的高压肖特基整流器。这个设备是旨在用于中压操作——尤其是低开关损耗和低噪声的高频电路必需的。MBR2150 可用于标准 DO-214AC 和 DO
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