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新闻资讯

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2022-07

MP5016HGQH-Z与MP4012升降压芯片的特性

就集成电路设计业而言,由于高阶通用芯片、移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软件等领域,仍将是2016年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标,此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确,因

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2022-07

MP5013AGJ-Z与MPM3820升降压芯片的特性

就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局,大陆现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月。而2016-2018年大陆新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月,占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年

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2022-07

MP6536DU-LF-Z与MPQ4488升降压芯片的特性

今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局,主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代,为本土企业带来发展空间。而且12寸晶圆、8寸晶圆厂的生产线与制程技术模块和IP核心的开发,为智能电网、智能交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品,提供有力的支撑,以及外

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2022-07

MP4558DN-LF-Z与MPQ4470升降压芯片的特性

对于交流负载,可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计。光电可控硅驱动器,特点是耐压高,驱动电流不大,当交流负载电流较小时,可以直接用它来驱动。当负载电流较大时,可以外接功率双向可控硅。其中,R1为限流电阻,用于限制光电可控硅的电流;R2为耦合电阻,

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2022-07

HF500GS-15-Z与MPM3810升降压芯片的特性

就抗干扰设计而言,很多场合下,既能采用光电耦合器隔离驱动,也能采用继电器隔离驱动。一般情况下,对于那些响应速度要求不很高的启停操作,我们采用继电器隔离来设计功率接口;对于响应时间要求很快的控制系统,采用光电耦合器进行功率接口电路设计。这是因为继电器的

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2022-07

MPQ4470AGL-Z与MPM3805升降压芯片的特性

在涉及光耦的微机监控系统中,经常需要使用到功率接口这种电路。功率接口电路适用于多种类型的负载,并且拥有电压高、输出电流大的特点,针对光耦的功率接口进行有针对性的抗干扰设计,能够在一定程度上提升工业自动化装置的性能。一、MPQ4470AGL-Z升降压芯