对于交流负载，可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计。光电可控硅驱动器，特点是耐压高，驱动电流不大，当交流负载电流较小时，可以直接用它来驱动。当负载电流较大时，可以外接功率双向可控硅。其中，R1为限流电阻，用于限制光电可控硅的电流；R2为耦合电阻，其上的分压用于触发功率双向可控硅。当需要对输出功率进行控制时，可以采用光电双向可控硅驱动器。

一、MP4558DN-LF-Z升降压芯片的特性

1A，2MHz，55V降压变换器，具有极佳轻载效率。适用于汽车级（AEC-Q100）和工业级应用。

二、MPQ4470升降压芯片的特性

• 5A，36V工业级高效率同步降压变换器，具有快速瞬态响应

• 4.5V 至 36V 宽输入工作电压范围

• 5A 连续输出电流保证

• 内部40mΩ上管、20mΩ下管功率MOSFET

• 开关频率：200kHz 至1MHz

• 短路保护（SCP）、过流保护（OCP）、锁存过压保护（OVP Latch, 仅MPQ4470提供）、欠压保护（UVP ）和过温关断保护

• 输出调节范围：0.8V 至 0.9×VIN

• 采用20引脚3mm×4mm QFN 封装