就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，大陆现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月。而2016-2018年大陆新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。未来大陆12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，另一方面也代表中国半导体势力的崛起，各国纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。

一、MP5013AGJ-Z升降压芯片的特性

具有过压钳位和输出电压上升斜率控制功能的 5V、5A、可编程限流开关管，采用 TSOT23-8 封装。

二、MPM3820升降压芯片的特性

• 带集成电感的6V/2A 同步降压变换器模块

• 2.7V 至 6V 宽工作输入电压范围

• 固定输出可调至0.6V

• 采用 3.0mm x 5.0mm x 1.6mm QFN 封装

• 高达 2A 的连续输出电流

• 调节输出，仅需4个外部元器件即可实现

• 固定输出，仅需输入和输出电容即可实现