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新闻资讯

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2022-07

MP62340DS-LF-Z与MP5423升降压芯片的特性

受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估,

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2022-07

MP5496GR-0002-Z与MP5032升降压芯片的特性

市场就像海上行舟,不进则退。中国发展集成电路产业已是迫在眉睫,因为中国的核心芯片不能永远依赖进口,中国产业不能永远处于价值链低端,中国产业的发展不能总是受制于人。对于那些鼓吹“中国发展集成电路对全球同行是威胁”的言论,孰是孰非,估计各人心中都已有一杆

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2022-07

MP5496GR-0001-Z与MP44014升降压芯片的特性

开放合作是实现全球集成电路产业发展的唯一途径,也是解决现行各方担心的有效方法,但开放合作必须是双向的、共赢的;中国发展集成电路的决心已下,谁也阻挡补了,但发展之路不会平坦,发展过程也不会一帆风顺;中国的集成电路产业尚处于初级阶段、野蛮发展的痕迹很重,

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2022-07

MP5423GN-Z与MP4030升降压芯片的特性

中国已经成为全球最大的集成电路市场,但集成电路的自给率不高,对外依存度很高。从市场的角度看,中国为全球集成电路产业发展做出了重要贡献;中国集成电路产业是全球集成电路产业的重要组成部分。中国集成电路的发展也是全球集成电路的发展。一、MP5423GN-Z

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2022-07

MP5036GJ-Z与MP4423升降压芯片的特性

随着中国集成电路产业的快速发展,不可否认的是中国已成为全球价值链的重要组成部分。这主要表现在:中国的芯片制造业主要为海外客户加工;芯片设计业主要使用海外资源;封测业主要为海外客户服务;中国电子工业主要为全球客户服务。 即便在这种情况下,为什么还是有人

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2022-07

MP5032GJ-Z与MP4026升降压芯片的特性

从半导体封装及测试业来看,在政策加以扶植、购并综效浮现、本土集成电路设计业者崛起之加持下,2016年中国半导体封装及测试产业产值年增率将可高于2015年。在台湾地区封测企业强强连手下,未来将使得大陆半导体封测企业整合或购并的预期将进一步增强。一、MP