从半导体封装及测试业来看，在政策加以扶植、购并综效浮现、本土集成电路设计业者崛起之加持下，2016年中国半导体封装及测试产业产值年增率将可高于2015年。在台湾地区封测企业强强连手下，未来将使得大陆半导体封测企业整合或购并的预期将进一步增强。

一、MP5032GJ-Z升降压芯片的特性

USB 开关的输出为限流输出。MP5032 既支持符合电池充电规范（BC1.2）的 DCP 方案，同时也支持 Divider 模式、1.2V/1.2V 模式和快速充电规范（QC 3.0） 模式，无需用户从外部进行干预。

二、MP4026升降压芯片的特性

• 带有源PFC的高性能原边控制离线LED控制器

• 无需副边反馈电路的实时电流控制

• 线性和负载调整率<2%

• 通用输入电压上的高功率因数(=0.9)

• 临界导通模式可实现高效率