随着升降压芯片尺寸越来越小，低功耗升降压芯片作为一种新兴的芯片设计方法，将在当前和未来的芯片领域中发挥越来越重要的作用。DIODES低功耗升降压芯片设计促进了智能手机、移动设备、物联网、高性能计算等产业的快速发展。

DIODES升降压芯片的功耗常见有三部分，即动态功耗、短路功耗和静态功耗，其中动态功耗是指运行时负载电容充放电引起的，短路功耗是指电路在运行过程中导致瞬态短路引起的，静态功耗是指电路中泄露电流引起的。因此，芯片的低功耗设计主要是关于如何降低这三个部分的功耗。

功耗会影响电路整体的性能，DIODES升降压芯片散热以及芯片运行的可靠性等一系列问题，已经成为芯片设计中最重要的因素，由于器件技术、电路设计、系统集成、和软件开发等技术一直不断地在改进，低功耗升降压芯片设计也会在这些领域中不断地发展。