欢迎访问:百度指南【官网】
手机 :13923732268
邮箱 :jiudinglong@163.com
电话 :
0755-23997813
0755-82120027
0755-82128715
地址:深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩2617
时间:2022-07-28 预览:905
高通方面迄今虽然没有明确表示其新一代手机芯片的工艺进展情况。但是,自从骁龙820推出并于2016年陆续出货后,外界普遍对其评价不错,高通同样在骁龙625中采用14纳米工艺,可见其对先进工艺的重视。高通可能发布骁龙823,将采用最新10纳米工艺,该产品正式推上市场的时间在2017年。
一、B260A升降压芯片的特性
• 2.0A贴片安装肖特基势垒整流器
• VRRM /VRWM /VR 60V
• VR(RMS) 42V
• Io 2.0 A
• IFSM50 A
二、MP2227DQ-LF-Z升降压芯片的特性
MP2227是一款具有内部补偿功能的1.6MHz定频 PWM 同步降压稳压器。MP2227在3V至24V的输入电压范围内工作,可在高达3A的负载电流下产生0.8V至0.9xVIN的可调输出电压。它集成了一个160mΩ上管开关和一个80mΩ的同步整流器,无需外部肖特基二极管即可实现高效率。