欢迎访问:百度指南【官网】
手机 :13923732268
邮箱 :jiudinglong@163.com
电话 :
0755-23997813
0755-82120027
0755-82128715
地址:深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩2617
时间:2022-07-28 预览:658
苹果的iPhone芯片在先进工艺采用上一直领跑行业。近日消息报出,苹果已经做出决定,其最新的A11应用处理器将采用台积电10纳米生产,预计今年年底前可完成设计,最快将于2017年第二季度开始小规模生产,第三季度可望正式进入量产。苹果2016年下半年即将推出的iPhone 7采用的是A10处理器。该芯片今年3月开始即在台积电以16纳米工艺进行投片。
一、D12V0H1U2WSQ升降压芯片的特性
• 数据传输线保护 1 CHANNEL UNIDIRECTIONAL TVS
• PPP 600 W
• IPP 25 A
• VESD_Contact ±30 kV
• VESD_Air ±30 kV
二、MP2229GQ-Z升降压芯片的特性
MP2229 是一款内置功率 MOSFET 的高频同步整流降压开关变换器。它提供了非常紧凑的解决方案,在宽输入范围内可实现 6A 的连续输出电流,具有极好的负载和线性调整率。 在输出负载范围内采用同步模式工作以达到高效率。