2015年全球半导体产业整体营收出现下滑，但随着去库存逐步完成，全球半导体营收加快，特别是大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长。2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕，事件性的催化也有望激活半导体股票的炒作热情，投资者可以密切关注。

一、MP2229GQ-Z升降压芯片的特性

MP2229 是一款内置功率 MOSFET 的高频同步整流降压开关变换器。它提供了非常紧凑的解决方案，在宽输入范围内可实现 6A 的连续输出电流，具有极好的负载和线性调整率。 在输出负载范围内采用同步模式工作以达到高效率。

二、MP6907升降压芯片的特性

• 快速关断反激同步整流器，可支持 CCM、DCM 和 QR 工作模式

• 可驱动 12V 标准 MOSFETS 和 5V 逻辑电平 MOSFETS

• 支持 CCM、DCM 和准谐振模式工作

• 符合能效之星 1W 待机要求

• 用于 CCM 的同步接口

• 快速关断总延迟为 25ns

• 支持副边高端和低端整流

• 4.2V~35V 宽 VDD 工作电压范围

• 在典型笔记本适配器中使用能节电高达 1.5W

• 轻载模式(1)下静态电流大约为 150μA

• 采用 SOIC8 和 TSOT23-6 封装