国内资本和产业合作日趋紧密，海外投资并购开启。随着半导体产业高度国际化的发展趋势，我国产业资本和金融资本将进一步开展有效合作，而且资本的形式逐渐多样化，包括国家基金、地方基金、个人和国家开放性政策金融机构等，此次并购案中方资本即以个人为主体。中国资本逐步登上国际舞台，并购的范围和深度也逐渐扩大，覆盖全产业链的各个环节，对海外优质资产的收购有助于我国加强产业链的整合，实现产业链各环节的快速、均衡发展。

一、MP2263GD-Z升降压芯片的特性

MP2263 是一款内部集成了上下功率 MOSFET 管的频率可调（350kHz 至 2.5MHz）同步降压开关调节器。MP2263 采用电流控制模式，可以提供 3A 高效输出电流，具有快速环路响应。

二、NB680升降压芯片的特性

• 4.8-26V 宽输入电压、低 Iq、大电流、固定 3.3V 输出-8A，带 100mA LDO 的同步 Buck 降压转换器

• 4.8V 至 26V 宽输入工作电压范围

• DC 自动调节环路采用 POSCAP 和陶瓷输出电容器可稳定工作

• 固定输出电压 3.3V

• 用于外部电荷泵的 250kHz CLK

• 采用超音频模式，Fs 超过 25kHz

• 带切换功能的内置 3.3V, 100mA LDO 

• 100μA 低静态电流

• 1% 基准电压内部软启动输出放电功能

• 8A 连续输出电流

• 700kHZ 开关频率OCL, OVP, UVP 和过温保护

• 10A 峰值输出电流

• 通过 EN 或 电源重启锁定复位

• 用于快速瞬态响应的自适应 COT

• QFN 2mm x 3mm 封装