2015年以来，全球半导体行业并购案例频发，并购交易规模超过1200亿美元，其中不乏涉及金额在百亿美元以上的并购案，但是主要集中在产业链主要环节，配套环节的设备和材料涉及较少。今年5月底，中国资本试图高额收购LED MOCVD设备领域两大巨头之一、德国半导体沉积设备企业爱思强，引起行业的重点关注。

一、MP2143DJ-LF-Z升降压芯片的特性

MP2143 采用小尺寸 TSOT23-8 封装，最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用数量。 适用范围广泛，是高性能DSP、FPGA、智能手机、便携式仪表和DVD 驱动器等应用的理想选择。

二、MP2359升降压芯片的特性

• 1.2A, 24V, 1.4MHz 异步降压转换器，采用 TSOT23-6 封装

• 1.2A 峰值输出电流

• 过温保护逐周期过流保护

• 0.35Ω 内部功率 MOSFET

• 4.5V 至 24V 宽输入工作电压范围

• 采用低 ESR 陶瓷输出电容器可稳定工作

• 0.81V 至 15V 可调输出范围

• 效率高达 92%

• 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封装

• 0.1μA 关断电流

• 1.4MHz 固定频率