就集成电路设计业而言，由于高阶通用芯片、移动智慧型终端芯片、数位电视芯片、网路通信芯片、智慧穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软体等领域，仍将是2016年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标，此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确，因此大陆设计大厂的技术与客户层级将持续获得提升。

一、MPM3610GQV-Z升降压芯片的特性

MPM3610 是一款内置功率 MOSFET、电感和2个电容的同步整流降压变换器。它提供了非常紧凑的解决方案，仅需5个外部元器件，即可在宽输入范围实现 1.2A 的连续输出电流，具有出色的负载和线性调整率。

二、MP6972升降压芯片的特性

• CCM/DCM 反激理想二极管，集成具有斜率检测功能的 100V/17mΩ MOSFET

• 集成 100V MOSFET针对低端整流优化效率振铃检测可防止 DCM 工作期间误导通

• 110μA 静态电流

• 支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式

• 宽输出电压范围，最低可降至 0V