就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。

一、MP3423GG-Z升降压芯片的特性

MP3423 启动电压低至1.9V，同时还可以提供浪涌电流限制和输出短路保护功能。它内部集成的P型MOS管不仅提高了芯片的效率，还避免外加肖特基二极管。当芯片关断时，PMOS会断开输入和输出的连接。

二、MP6909升降压芯片的特性

• 具有导通变化斜率检测功能的快速关断智能整流器

• 内部调节供电电压

• 振铃检测可防止 DCM 和准谐振工作期间误导通

• 可驱动标准和逻辑电平 SR MOSFET

• 符合能效之星要求

• ~30ns 快速关断和导通延迟

• 支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式支持高端和低端整流