就集成电路设计业而言，由于高阶通用芯片、移动智慧型终端芯片、数位电视芯片、网路通信芯片、智慧穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软体等领域，仍将是2016年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标，此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确，因此大陆设计大厂的技术与客户层级将持续获得提升。

一、MP2639AGR-Z升降压芯片的特性

MP2639A 可通过 5V 适配器或 USB 输入为双节电池充电。MP2639A 具有 3 种工作模式：充电模式、放电模式和休眠模式。

二、MP6513升降压芯片的特性

• 2.5V - 21V、0.8A、H 桥电机驱动器，采用 TSOT23-6 封装

• 2.5V 至 21V 宽工作输入电压范围

• 最大输出电流：0.8A

• 低 MOSFET 导通电阻（上管：500mΩ；下管：500mΩ）

• 正向、反向、滑行或制动输出模式

• 当输入 1 和 2 均为低电平时待机电路电流低