就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。

一、MP2636GR-C698-Z升降压芯片的特性

MP2636 还提供输出短路保护，一旦发生短路故障，（MP2636）将断开电池与负载的连接。一旦短路故障排除，芯片立刻恢复正常工作。

二、MP6507升降压芯片的特性

• 700mA双极步进电机驱动器

• 宽工作输入电压范围：2.7V 至 15V

• 内部集成2个全桥驱动器

• 低导通电阻功率MOSFETs(上管：500mΩ；下管：500mΩ)

• 内部电荷泵用于上管驱动器

• 低静态电流：1.1mA

• 低睡眠模式电流：1µA