升降压芯片是集成电路另一种称呼，实际上芯片的含义是指集成电路封装内的小型半导体芯片，即管芯。严格来说，芯片和集成电路是不可互换的。集成电路采用半导体技术、薄膜技术和厚膜技术共同生产得出，凡是把某种特定功能小型化并以特定封装电路形式制造的电路都可以称为集成电路。半导体是介于良好导体和不良导体（或绝缘体）之间的物质。

半导体集成电路是晶体管、二极管等有源元件和电阻、电容等无源元件，按照特定的电路相互连接，并“集成”到单个半导体晶片上，以完成特定的电路或系统功能。

半导体升降压芯片，通过在半导体薄膜上进行蚀刻和布线，可以实现特定功能的半导体器件。不仅是硅芯片，普通的也含有砷化镓、锗等半导体材料。半导体和汽车一样时髦。在 1970 年代，英特尔等美国公司主导了动态随机存取存储器 (D-RAM) 市场。但在 1980 年代，当大型计算机的出现需要高性能 DRAM 时，日本公司开始迎头赶上。