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DIODES升降压芯片的深度解析

时间:2021-12-21 预览:809

DIODES升降压芯片的深度解析(图1)

由于近年来DIODES升降压芯片技术的快速发展,升降压芯片的设计方案采用多工作模式+前馈补偿等技术,其转换效率、电压调整率、动态负载响应等指标已接近或超过其它芯片方案,以及它的自适应常数流量功能有利于供电和供电设备的可靠运行。与传统芯片方案相比,它可以去掉光耦合器、431等器件,以原边辅助绕组作为采样电压,具有明显的成本优势,受到广大工程师的青睐。

与同行产品相比,九鼎龙的DIODES升降压芯片的设计方案具有哪些特点呢?

1、高压启动技术:可实现200ms快速启动,30mW待机功耗。

2、自适应开谷技术:降低功率管温度,提高转换效率,可实现12W电源应用。

3、高雪崩容量VDMOS:最低电压690V,抗电网冲击能力强。

4、集成电流采样管:准确采样功率管电流,可实现cS电阻异常短路保护。

5、限频控制技术:提高动态性,满足5Kv级EFT试验。

6、软驱动技术:降低开关速度,提高EMC性能。