正确的PCB布局是DIODES升降压芯片稳定高效运行的关键，快速开关电流或电压的轨迹容易与杂散电感和寄生电容相互作用，产生噪声并降低性能。为了让升降压芯片获得更好的效果，请遵循以下准则：

1、pvin到pgnd的旁路电容要尽量靠近pvin和pgnd引脚，尤其是两个小电容。

2、PGND通过电容之间的通路连接到底层。

3、车辆识别号到地的旁路电容应尽量靠近车辆识别号和接地引脚，尤其是小电容。

4、降压转换器输出电容的接地应直接接地，以减少功率回路。

5、VDD脚可以从底层接DC/DC输出电容，接电容后面一点，不接电感。

6、VDD 旁路电容放置在 VDD 弓|脚旁边。

7、V3P3旁路电容放在V3P3弓|脚旁边。

8、VREF 旁路电容器放置在 VREF 引脚旁边。

9、agnd bow|foot通过开尔文连接连接到公共地。