电源管理芯片封装是指将晶圆固定并绑定引脚，最后根据需求进行封装，芯片的封装主要受应用环境、市场形势、成本等因素影响。那么电源管理芯片的封装类型有哪些呢？

1、BGA类型封装：芯片频率大于100MHZ或管脚超过208 Pin时，电源管理芯片采用BGA封装，能缩短信号传输路径，提高频率。

2、DIP双列直插式封装：该封装类型主要应用于小规模小规模集成电路，芯片引脚不超过100个，操作简单方便。

3、QFP/ PFP类型封装：该封装类型主要用于芯片引脚距离小、管脚细且大规模的电源管理芯片中。

4、SO类型封装：SO类型封装包含有SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOlC等，主要用于封装芯片周围很多引脚，具有操作简单、可靠性高等特点，是当前主流封装类型之一。

电源管理芯片的封装类型还有PLCC封装、QFN封装等，封装类型决定芯片的外观，在日常生活中，所用的芯片主要以BGA、QFP、SO,、DIP为主。