电源管理芯片制造过程主要有芯片设计、晶片设计、封装、测试等环节，其中晶片设计是最复杂的环节。电源管理芯片的原材料是晶圆，晶圆主要成分是硅，从石英砂精炼出硅，再将硅进行纯化制作成硅晶棒，最后将其切片得到晶圆。晶圆越薄，生产成本就越低，但对生产工艺要求越高。

晶圆涂膜：将晶圆进行涂膜，能提高其抗氧化、耐高温性能。

晶圆光刻显影、蚀刻：需要用到对紫外光非常敏感的化学物质，当碰到紫外光时化学物质会变软，再调整遮光物位置，就能生产出电源管理芯片的外形。然后在硅晶片涂抹遇紫外光会溶解的光致抗蚀剂，使用第一份遮光物，遇到紫外光直射的部分会被溶解，剩下就是芯片所要的二氧化硅层。

掺加杂质：在晶圆内植入离子生成相对应的半导体，改变搀杂区的导电方式，使得晶体管都能通、断、或携带数据。

晶圆测试：通过以上的生产工艺过后，晶圆上会形成多个晶粒，采用针测对晶粒进行电气特性检测，过程相对复杂。

封装：将晶圆固定并绑定引脚，然后根据实际需求选择不同的封装方式进行封装即可。

测试、包装：电源管理芯片经过以上步骤已制作完成，最后将芯片进行测试，去除不良产品及包装。