应用于集成电路的电源管理芯片可分为三大环节，即IC设计、IC 制造、IC 测试封装，前两者对技术要求较高，最后环节对技术要求较低。随着科技水平不断地上升及人们对芯片的极其高要求，使得电源管理芯片朝着更高的集成度、功率密度、耐压、 耐流等方面发展。那么影响电源管理芯片成本的重要参数有哪些?

1、封装：芯片封装不同，成本不同。常见的DIP双列直插封装，PLCC引脚有32个，具有尺寸小、性能高的特点，而PQFP的引脚数量高达100以上，主要应用于大规模电路中。

2、选型：芯片的选型主要与方案有关系，根据实际功能、工作环境、应用领域等方面来选择芯片的类型。

3、性能：芯片在设计时重点考虑的是产品的稳定性、耐压性、可持久性等性能，因为芯片在产品中主要负责调节电流，因此对芯片性能有着极高要求。

从目前发展来看，汽车电子将会成为电源管理芯片发展最快的应用领域，在未来几年其的市场份额将会大幅的上升。芯片还应用于计算机、网络通信、消费电子、工业控制等领域中。