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两岸产业竞争激烈,尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算,若是不开放陆资入股,IC技术人才将大量流失,台湾的IC产业恐在2025年就会消失。另依MIC IEK等调研机构统计,短短几年中,大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占率已超过美、日;大陆也将是未来几年中新建十二英寸厂数量最多的地区。
据近期日经新闻报道,若论成长率,中国客户冲刺速度无人能及,使之成为极重要的成长动能来源,也是台积电超越其它晶圆代工同业的重要助力。未来帮助台积电成长茁壮最重要客户不是苹果也不是高通,而是来自中国的IC设计业者们。
一、AL5809-50QP1升降压芯片的特性
• 60V双端恒流LED驱动器PowerDI
• VInOut-0.3 to +80V
• IInOut180 mA
• 调节电流精度±5%
二、MP2303ADN-LF-Z升降压芯片的特性
MP2303A是一款单片同步降压调节器。该器件集成了一个150mΩ上管MOSFET和一个80mΩ下管MOSFET,可在4.7V至28V的宽工作输入电压范围内提供3A连续负载电流。其电流控制模式提供快速瞬态响应和逐周期电流限制。