众所周知，传统芯片的原材料主要是硅。但是，石墨烯比硅要好用得多。用硅制造的芯片，结构是单层的，它们之间靠线来连接。这样的芯片在传输数据流大、距离远的数据时，往往会耗费较多的资源，而且时常发生堵塞。石墨烯则与之不同，它是六角型的、呈蜂巢晶格式的平面薄膜，传导性极佳。因此能够做到快速传输数据，提升芯片速率。此外，硅基材料芯片的主频与发热量成正比，而主频又是芯片性能重要的衡量标准之一。因此，许多芯片厂商为了控制发热问题都会采取一些降频措施。

一、BZX84C6V2升降压芯片的特性

• 350mW功耗

• 电压6V2

• VF  0.9V

• 阻抗  10

二、MP2303ADN-LF-Z升降压芯片的特性

MP2303A是一款单片同步降压调节器。该器件集成了一个150mΩ上管MOSFET和一个80mΩ下管MOSFET，可在4.7V至28V的宽工作输入电压范围内提供3A连续负载电流。其电流控制模式提供快速瞬态响应和逐周期电流限制。