许多流过硅芯片的电力都转化成了热量，所以硅芯片的速度很难再有上升的空间。IBM方面则表示，石墨烯材料中的电子迁移速度是硅材料的10倍。未来，他们会针对这一领域进行更多的研究。

此外，华为也在英国进行了石墨烯的投资。作为国产手机厂商中为数不多的拥有自己芯片的企业，石墨烯技术必将成为其重点研发的对象。对此，华为表示：“我们在石墨烯领域的合作，将为未来信息通信行业发展、构建更美好的全联接世界，提供至关重要的基础性支撑。”

一、DFLS260Q升降压芯片的特性

• 2.0A贴片肖特基势垒整流器POWERDI123

• VR(V) 60

• IF (A) 2.0

• VF最大值（V）@+25摄氏度 0.62

• IR MAX (mA) @ +25°C   0.1

二、MP2491CGQB-Z升降压芯片的特性

MP2491C 是一款全集成高压降压变换器。MP2491C 在宽输入范围内可实现 6A 连续输出电流，具有极好的负载和线性调节性能。