从产业链的角度来看，过去半导体或者电子行业的兼并整合，导致分工和专业越来越模糊，早期三星是把颗粒生产好卖给上下游的厂商，2007年，当我们讨论后来加入的人是不是应该从系统端着手(因为它的毛利比较高)，事实上，当我们还没有着手的时候，竞争对手已经在做了。三星70%-80%出的系统都是SSD。打开三星手机，你会发现，从触控屏到里面的系统，包括SSD是从头到尾自己生产。对我们而言，机会是什么?我们是后发，在芯片工艺的设计，模组的设计与生产，甚至渠道产业链的布局等方面没有优势，但是在某些方面是有优势的。

一、NB679GD-Z升降压芯片的特性

具有 100mA LDO的 5.5-26V宽输入电压、低静态电流、大电流、固定 5V-8A 同步降压变换器。

二、MP2696升降压芯片的特性

• 带 I2C 控制接口的单节电池开关充电器 IC，具有电源路径管理功能、Boost 升压输出和 3.5A 输入电流限值

• 4.0V 至 11V 工作电压范围

• 可耐受输入电压高达 16V

• 500mA 至 3.6A 可配置充电电流

• 3.6V 至 4.45V 可配置充电调节电压，精度为 ±0.5%

• 500mA 至 3.5A 可配置输入电流限值，精度为 ±10%

• Boost 升压变换器，输出电流高达 4.0A