一、DFLZ36Q-7升降压芯片的特性

特征

• FR-4 PCB上的1W功耗

• 大型外露衬垫和散热器，设计用于卓越性能热性能

• 专利联锁夹设计，具有高喘振能力，美国专利#7095113

• 无铅饰面；符合RoHS（注1和2）

• 无卤素和锑。“绿色”装置（注3）

• 符合AEC-Q101高可靠性标准

• PPAP能力（注4）

机械数据

• 案例：PowerDI®

• 外壳材料：模压塑料，“绿色”模压化合物。UL易燃性分类额定值94V-0

• 湿度敏感性：根据J-STD-020，为1级

• 终端连接：阴极带

• 端子：铜引线框架上退火的表面亚光锡。根据MIL-STD-202，方法208可焊接

• 重量：0.01克（近似值）

二、MP1653升降压芯片的特性

• 带内部功率 MOSFET的17V,3A, 800kHz高效同步降压变换器

• 采用SOT563封装