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公司新闻

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2021-07

大湾区芯片设计红蓝海百舸争流 行业爆发期何以突围

过去十年,是粤港澳大湾区芯片设计业爆发的十年。行业爆发正吸引风险投资机构、私募股权投资机构涌入,以万亿级别的资金孕育出一批具有高成长性的“瞪羚”和“独角兽”企业。在此背景下,当前的大湾区芯片设计行业方向何在?应如何突破技术壁垒和市场壁垒?如何逐步扩大

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2021-07

3D芯片堆栈技术在数据中心的应用前景

运算密度跟不上因特网流量增加速度,数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题,需要更大的内存带宽,而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。 被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目,在传统制程微缩速度减缓的同时,让人窥见未来

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2021-07

SEMI预测2022年半导体设备产值将突破千亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告称,预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元,并将在明年跃升至1013亿美元,首度突破千亿美元大关,连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据,2019年全球半导体设备产值为596亿美元,2020年则为7

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2021-07

国家队出手:半导体卡脖子技术获投资

被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位,总规模超过2000亿元,这一轮投资重点是半导体设备及材料,国产光刻胶公司南大光电日前获得1.83亿投资,该公司研发的新一代ArF光刻胶有望用于14/7nm工艺。南大光电公告称,为加快光刻胶事业发展,

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2021-07

出于安全考虑,华为要求日本厂商增加半导体零部件供应

据日本经济新闻报道,中国电信设备制造商华为技术有限公司要求包括村田制造公司和东芝内存公司在内的日本公司增加智能手机零部件的供应。这家中国智能手机制造商已要求日本智能手机零部件制造商为即将到来的需求旺季做好准备。早些时候,华为的智能手机零部件依赖于美国

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2021-07

中国半导体卡脖子的源头之一:设备零部件

追求中国电子信息产业的供应链安全和完整的本土生态体系是一个循序渐进的艰难历程,最初层级是芯片的自主开发和生产,进而衍生出对国产设备的需求。但事实表明,即使设备能国产也还不够。美国制裁中国晶圆制造企业,部分中国设备厂商也不得不屈从于美国禁令,其根源还是